快科技6月25日音讯，据媒体报谈，苹果下一代iPad Pro有望会接收LX Semiconductor的透泄露手芯片，该芯片将与LG Innotek的覆晶薄膜（COF）技巧搭配使用，在保捏屏幕尺寸不变的前提下减轻屏幕边框，擢升屏占比，何况该决议还能擢升信号惩处的能效比，进而优化续航发挥。
云尔透露，COF将正本封装在基板上的出手IC放到排线上，同期不错向后翻折，这么就能缩减屏幕边框。
报谈还指出，苹果会在本月决定要不要采购LX Semiconductor的透泄露手芯片。据了解，苹果前年推出的OLED iPad Pro一平直纳三星供应的透泄露手IC，若是引入新的供应商，不仅能收尾苹果的多元化供应链布局，还可能通过供应商之间的竞争裁汰组件资本。
另外，爆料称iPad Pro将搭载M5芯片，有望在本年下半年登场，以前iPad Pro还有望配备自研5G调制解调器。
