9月3日，广东世运电路（603920）科技股份有限公司(以下简称“世运电路”)举行2025年半年度事迹显露会。世运电路董事长林育成在回答《证券日报》记者发问时暗示：“未来公司将以汽车电子为基石，通过本事协同与产业链斟酌，构建‘PCB—半导体—封装’一体化能力，打造高集成度模组化居品。”

　　本年上半年，收获于业务量提高、居品结构优化，世运电路事迹稳步增长。上半年，公司结束生意收入25.79亿元，同比增长7.64%；结束包摄于上市公司鼓励的净利润3.84亿元，同比增长26.89%。

　　 PCB行业举座呈现高景气。世运电路在汽车PCB规模具有显赫上风，同期公司也在放肆拓展东说念主工智能、东说念主形机器东说念主、低空翱游器、AI智能眼镜、征象储等联系居品的PCB业务。

　　关于行业发展趋势，世运电路方面暗示，未来PCB行业将向以PCB为主体、斟酌先进封装本事与工艺的三维平面拓展。

　　对此，中国电子商务众人办事中心副主任郭涛在汲取《证券日报》记者采访时暗示：“PCB与先进封装的深度交融，如实照旧成为产业发展的中枢趋势之一。这一交融形状精确报恩了‘速度提高’与‘功率优化’两大中枢矛盾，一方面不错大幅提高信号传输速度；另一方面能增强散热效果。”

　　林育成暗示：“公司拟投资15亿元树立‘芯创智载’新一代PCB制造基地，出产芯片内嵌式PCB和提高高阶HDI居品产能。高阶HDI斟酌芯片封装，有望进一步提高公司在PCB制造及半导体规模的抽象竞争力。”

　　据悉，芯片内嵌式PCB封装本事实质是半导体封装本事，是粗略打破现存PCB物理范围的本事。传统PCB不论层数、阶数或材料奈何升级，长久局限于PCB本人。而埋嵌工艺通过将芯片、电感等元器件埋嵌于PCB里面，酿成抽象惩处决策，整合了凹凸游产业链价值。

　　苏商银行特约接头员高政扬对《证券日报》记者暗示：“PCB企业充分进展自身上风世博体育，积极通过本事立异与产业协同，推动PCB与先进封装本事的交融，有望愈加精确地匹配下搭客户对PCB居品不断提高的工艺需求，进一步夯实公司的中枢竞争力。”